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型号： FW-20-04-G-D-300-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-300-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-300-250价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-300-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-300-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-300-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-300-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm触点间距 × 250 µm垂直公差设计）和20位双排结构，实现小尺寸下高信号完整性互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制与屏蔽设计），常用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe子卡、AI加速模块与载板间的高速数据桥接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G系列）金手指接触与D型锁扣结构，适用于需频繁拆装的测试平台、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间互连）及现场升级场景。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板连接，以及航空航天航电设备中的抗振动互连。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号密集、高可靠性、小型化需求的中高端电子系统。

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