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  • 型号: FW-20-04-G-D-250-460
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-460由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-460价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-460封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-460参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-250-460 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-250-460 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(250 µm触点行程 + 460 µm总高),实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子结构与接地设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排直插式(G = Gold flash over Ni,D = Dual contact)设计,具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振性,广泛用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等宽温应用。  
该型号特别适合需要在极小Z轴空间内实现高引脚数(20×2=40位)、高可靠性垂直互连的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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