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型号： FW-20-04-G-D-227-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-227-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-227-093价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-227-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-227-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-227-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-227-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为双排、20位（2×10）、0.8 mm间距、垂直插拔式设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用镀金接触系统与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及良好EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其仅0.93 mm超薄堆叠高度（227-093中“093”即指0.93 mm堆叠高度）实现多层PCB高密度互连；  
- 高速数据采集与边缘计算模块：配合FPGA或SoC载板与扩展子板间可靠连接，满足LVDS、PCIe Gen2等信号完整性要求；  
- 可插拔功能子卡架构：如测试仪器中的模块化I/O卡、5G小基站基带与射频板间的刚性对接，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
- 需电磁兼容的严苛环境：接地屏蔽设计有效降低串扰，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通控制单元等对EMI敏感的应用。

该连接器不适用于大电流供电或频繁热插拔场景，主要聚焦于信号密集、尺寸敏感、可靠性要求高的板级互连需求。

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