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型号： FW-20-04-G-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位（2×10双排）、0.8 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽结构（型号中“G”通常表示Grounding）、镀金触点、215 µin金厚，工作高度10.0 mm（“215-100”对应针长215 mil ≈ 5.46 mm，总高100 mil ≈ 2.54 mm或按Samtec标准编码惯例指标称堆叠高度10.0 mm），支持高达28 Gbps PAM4的信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠；  
- AI加速卡与主计算板之间的低延迟、高带宽接口（如PCIe 5.0/6.0信号路由）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、FPGA载板）的可靠垂直互连；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端模块）对EMI敏感环境下的抗干扰叠接；  
- 航空航天与军工领域需满足高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求的嵌入式系统板级集成。

其设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性及小尺寸需求，适用于空间受限且需频繁插拔维护的高端电子系统。

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