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- 型号： FW-20-04-G-D-210-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-210-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-210-100价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-210-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-210-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-210-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-210-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、10.0 mm堆叠高度（210系列）及仅1.00 mm超薄垂直公差设计，支持高密度PCB垂直互连。 - 可扩展子板架构：常用于主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）之间的刚性垂直连接，提供4排×20位（共80路）信号传输能力，支持高速信号完整性（兼容LVDS、USB 2.0等中速协议）。 - 需频繁插拔维护的设备：采用双触点（G系列）镀金接触结构和稳固的导向设计，确保插拔寿命≥500次，适用于研发调试平台、模块化通信设备或现场可更换单元（LRU）。 - 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息终端、航空航天地面支持设备等对热稳定性和长期可靠性有要求的领域。 该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流电源传输（单线额定电流≤0.5 A），主要面向中速数字信号与低功率模拟混合互联需求。
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