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  • 型号: FW-20-04-G-D-200-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:20位(2×10)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、200 µin金厚、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、D型(Dual-Beam接触系统),并支持2.00 mm(约79 mil)的可靠叠接高度(即两块PCB间的垂直间距)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高频电子系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连;  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板的堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性垂直互连;  
- 测试测量仪器中需频繁插拔且保持阻抗稳定(设计支持高达10+ Gbps差分速率)的模块化架构;  
- 航空航天与军工领域中抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的加固型板级互联方案。

其接地屏蔽设计和双梁接触结构有效抑制串扰、提升EMI性能,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速接口场景,同时兼顾机械耐用性(≥500次插拔寿命)。适用于自动化SMT贴装,符合RoHS与无卤要求。
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