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型号： FW-20-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-200-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”常指代无显性品牌标识或通用型产品，但该型号实为Samtec旗下FireFly™系列高密度、低剖面板对板连接器）。其规格表明：20位、0.5mm间距、双排、直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Double-row, shielded）、触点长度200μm、总高1.0mm（200-100对应触点长/总高，单位为0.1mm，即2.0mm/1.0mm）。

主要应用场景包括：  
1. 高速小型化电子设备：如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足高频信号（支持高达28 Gbps/lane）和低串扰要求；  
2. AI边缘计算模组：用于GPU加速卡与载板、FPGA子板与主控板之间的高密度、低高度堆叠连接，节省PCB垂直空间；  
3. 医疗内窥镜与便携超声设备：在极有限厚度（≤1.0mm连接高度）下实现图像传感器板与处理板的可靠对接，兼顾EMI抑制与机械耐插拔（≥50次）；  
4. 工业相机与机器视觉模块：支持多路MIPI CSI-2或LVDS差分信号并行传输，适用于紧凑型嵌入式成像系统。  

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、抗振性及-40℃~+105℃宽温工作能力，适用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的板对板垂直叠接场景。

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