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型号： FW-20-04-G-D-170-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-170-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-170-165价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-170-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-170-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-170-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-170-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅1.70 mm（公端）与1.65 mm（母端），采用直插式（Through-Hole）焊接，带接地屏蔽设计（G后缀），适用于严苛空间约束场景。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、无人机飞控载板与传感器板间的垂直互连；  
- 高速低干扰信号传输：因具备优化的接地结构和阻抗控制设计，适用于≤1 Gbps的LVDS、I²C、SPI等中速数字信号或模拟信号的板间连接，常见于FPGA夹层板（FMC）、AI边缘计算模组的载板与扩展板对接；  
- 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计及机械锁扣结构，适用于需多次插拔维护或存在振动的车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板连接；  
- 空间受限的消费电子：如高端AR/VR头显内部主控板与光学模组板的超薄堆叠互连。

该型号不适用于大电流供电或高频射频信号（>3 GHz），亦非盲插设计，安装需精准定位。整体以微型化、高稳定性与良好EMI抑制能力，服务于对厚度、密度与可靠性兼具的先进板级集成需求。

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