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- 型号： FW-20-04-G-D-070-284
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-070-284由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-070-284价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-070-284封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-070-284参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-070-284 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-070-284 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU加速卡与主控板对接）、高速ADC/DAC子系统集成。 - 可插拔/模块化设计：凭借0.8 mm间距、7.0 mm堆叠高度（070即7.0 mm）及284个触点（2×142），支持高引脚数、高可靠性热插拔结构，广泛应用于模块化服务器背板、5G小基站RRU单元、以及需现场升级的军工航电模块。 - 严苛环境应用：采用镀金接触件与增强型锁扣结构（G = Gold plating, D = Dual-beam contact），具备良好抗振性与耐久性（≥500次插拔），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或轨道交通控制单元。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担高速差分信号、低电压逻辑及部分电源分配功能，需配合Samtec的高速设计指南进行阻抗控制与EMI优化。
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