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  • 型号: FW-20-04-F-D-620-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-620-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-620-090价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-620-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-620-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-620-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-620-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(620系列)实现薄型化设计。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行接口互联。  
- 可插拔/模块化架构:采用双排、20位(2×10)、表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽和稳健的触点设计,适用于需频繁拆卸维护的通信设备(如基站基带单元、边缘计算网关)中的功能模块堆叠。  
- 高可靠性要求场景:通过无铅回流焊工艺兼容,工作温度范围-55°C ~ +125°C,满足工业、车载前装(非直接引擎舱)及航空航天子系统的环境适应性需求。  

该型号后缀“D-620-090”表明其为直式(D)、620系列(2.0 mm堆叠)、0.90 mm装配高度(对应PCB板厚公差适配),适合双层或多层PCB垂直精密对接,兼顾机械稳定性与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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