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型号： FW-20-04-F-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-555-100价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局及低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速（≤8 Gbps）信号互联，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组；  
- 空间受限的可维护结构：采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）设计，配合5.55 mm超低高度和10.00 mm总长，适配超薄多层PCB堆叠（如FPGA载板+AI加速卡），便于模块化设计与现场更换；  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS，具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振性能，用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等对连接稳定性敏感的领域。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，强调轻薄与高密度，适用于需频繁调试或空间极度受限的原型开发与量产嵌入式系统。

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