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型号： FW-20-04-F-D-536-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-536-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-536-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-536-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-536-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-536-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-536-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与环氧树脂封装（EP），工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），支持高达5 Gbps的信号传输速率（符合USB 3.1/PCIe Gen3等高速应用要求）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展板间实现高可靠性垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中，用于主控板与图像处理子板间的高速、低EMI数据传输；  
- 通信与网络设备：小型基站（Small Cell）、光模块载板与交换控制板之间的板对板堆叠连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备抗振动、耐冲击及宽温特性，适用于机载航电模块或加固型计算单元的多层PCB堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控制器之间需频繁插拔、高信号完整性的场合。

其0.075"小间距、低插入力（LIF）结构及环氧封装设计，兼顾高密度布线、机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次），特别适合对尺寸、可靠性与高速性能均有严苛要求的嵌入式系统。

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