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型号： FW-20-04-F-D-460-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-460-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-460-250价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-460-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-460-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-460-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-460-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限但需可靠板间互连的场景；  
- 多层PCB堆叠结构：支持垂直或直角插接，用于主控板与功能子板（如传感器板、通信模组板、显示驱动板）之间的信号与电源传输；  
- 中低速数字接口扩展：适用于I²C、SPI、UART、GPIO等并行/串行总线，满足≤1 Gbps 信号完整性要求（非高频射频应用）；  
- 可维护性设计需求场合：因采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及2.00 mm堆叠高度（标称），便于模块化装配与现场更换；  
- 工业与汽车电子二级应用：通过AEC-Q200兼容物料选型（需确认具体批次）及宽温（–55°C 至 +125°C）工作能力，适用于车载信息娱乐子系统或工控HMI背板互联。  

注：该型号不适用于PCIe、USB3.1或高速SerDes等严苛高频场景；实际应用需结合阻抗控制PCB设计及严格压接公差管控。

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