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型号： FW-20-04-F-D-252-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-252-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-252-120价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-252-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-252-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-252-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-252-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多排、高引脚数（20×4=80位）的可靠互连；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持盲插与重复插拔（≥500次），便于现场升级与维护；  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、低信号完整性要求严苛的环境中，凭借其双触点（Dual Beam）端子设计和镀金接触面，保障高速差分信号（支持高达25+ Gbps数据速率）的稳定传输与抗干扰能力；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机基带/射频模组、AR/VR头显内部多PCB堆叠互连，满足超薄设计（总高仅2.52 mm）与高可靠性双重需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化生产，且具备优异的共面度控制与抗侧向偏移能力，适用于对精度与长期稳定性要求极高的精密电子系统。

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