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型号： FW-20-04-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为20位（2×10）、直式、表面贴装（SMT）、带屏蔽与接地优化设计的叠接器，额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，支持高达16 Gbps（或PCIe Gen4兼容）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛EMI要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其1.5mm超低堆叠高度（215mil ≈ 5.46mm）和150μm金镀层，保障高频图像数据（如LVDS/MIPI）稳定传输；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振性及符合RoHS/无卤要求，用于机载计算机多板架构中的模块化互连。

注：型号后缀“215”指堆叠高度为0.215英寸（≈5.46mm），“150”通常表示接触件金镀层厚度为150μin（≈3.8μm），确保长期插拔寿命与接触稳定性。

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