图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-125-162由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-125-162价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-125-162封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-125-162参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-125-162 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-125-162 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据传输速率(取决于信号完整性设计),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、AI边缘计算模组中,满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议的板间互连需求。 - 可扩展模块化架构:凭借0.8 mm间距、20×4双排结构(共160位)、125 µm镀金触点及1.62 mm超薄堆叠高度,广泛用于需热插拔升级或功能扩展的模块化设备(如模块化PLC、航空电子航电单元)。 - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,具备良好抗振动与耐温性能(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示屏背板的连接,以及严苛工况下的军工/航天载荷板卡堆叠。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,支持自动化生产,并具备防误插导向结构与牢固的锁扣机制,确保长期插拔(≥500次)后的电气与机械稳定性。