【未分类_FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A】封装/厂家_FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-LM-D-255-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-LM-D-255-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站、光模块控制板），满足严苛的间距（0.5 mm）、堆叠高度（6.5 mm）和信号完整性要求；  
医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理器），依赖其EP（Exposed Pad）增强散热设计及A级镀金触点保障长期插拔稳定性；  
航空航天与车载域控制器中，凭借-55°C～+125°C工作温度范围、抗振动结构及符合RoHS/REACH的环保封装，适用于恶劣环境下的板级堆叠。  
该型号支持高速信号传输（兼容25+ Gbps NRZ），常用于需要高引脚数（40位双排）、精确自对准（LM = Low-Mating-Force + Self-Aligning）及免工具维护的模块化架构中。

产品参数图文手册常见问题