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  • 型号: FW-20-03-LM-D-252-140-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-LM-D-252-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-LM-D-252-140-A价格参考。SAMTECFW-20-03-LM-D-252-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-LM-D-252-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-LM-D-252-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-LM-D-252-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信与网络设备:用于 5G 基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连中,实现多层 PCB 间的垂直堆叠与高速信号(支持高达 25+ Gbps 差分速率)低损耗传输;  
2. 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型 PLC、HMI、边缘计算模组中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定板间连接,适应宽温(–40°C 至 +105°C)与高EMI要求环境;  
3. 医疗电子设备:应用于便携式诊断仪、内窥镜成像模块等对空间敏感、需无尘可靠连接的场景,其低剖面(LM = Low Profile)、双触点(D = Dual Beam)结构确保接触稳定;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化子卡(如FPGA载板、ADC/DAC扩展板)与主控板之间的可拆卸高速接口,便于快速原型验证与维护。  
该型号关键参数(20位、3mm排距、252μm金厚、140Ω阻抗控制、带屏蔽罩选项)使其特别适用于需兼顾高速数字信号完整性、小尺寸及长期机械稳定性的严苛板对板互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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