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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-313-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-313-065-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-313-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-313-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-313-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-313-065-P 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为20位(2×10双排)、直角插头(L型),采用3.13 mm间距(0.123"),带3.00 mm堆叠高度(标称),镀金触点,支持0.65 mm PCB厚度(对应后缀“-065-P”),并具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中主板与子卡间的紧凑互连; • 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构(如CPU板与I/O扩展板之间),兼顾空间受限与可靠插拔需求; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部模块化设计,要求低插入力、抗振动及长期插拔寿命(≥500次); • 航空航天与国防电子系统中需满足严苛温度循环(-55°C ~ +125°C)和冲击振动标准的加固型板对板连接; • 测试测量仪器(如ATE接口板)中需要精确对准、免焊接(压接式接触)且便于返工的临时或半永久互连方案。 其D型锁扣结构(后缀“-D”)提供防误插与增强保持力,适用于高可靠性、中等速率(支持高达1 Gbps NRZ信号)的数字总线连接(如PCIe Gen1/2、LVDS、SPI等),不适用于射频或极高频(>5 GHz)场景。