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型号： FW-20-03-L-D-305-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-305-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-305-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-305-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-305-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-305-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-305-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计）。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板（如服务器背板或AI训练模组）间的短距、低串扰垂直连接，满足高引脚密度（20×3=60位）与严格阻抗控制（100Ω差分）需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中，实现主板与功能子板（FPGA处理板、传感器接口板）的可插拔、高保持力堆叠。

- 测试与原型开发：因具备0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度、表面贴装（SMT）及EP（Exposed Pad）增强散热设计，适用于需频繁插拔验证的开发载板和夹层测试平台。

该型号带“-EP”后缀，表明底部具外露焊盘，支持接地与热传导；“305”指3.05 mm（0.120"）板间堆叠高度，“075”对应0.075"（1.905 mm）端子长度，兼顾机械稳定性与插拔力优化。适用于-40°C ~ +105°C宽温工业环境。

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