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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-300-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-300-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度(300 µm触点行程+100 µm压缩余量)实现PCB垂直或夹层式高效互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。 - 高可靠性要求场景:采用镀金触点(Au 30 µin)与LCP绝缘体,具备优异的耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动及插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电模块等严苛环境。 - 可配置化设计应用:型号中“L-D”表示长型双排、直角下压式结构,“P”代表带定位柱(Polarization Key),便于自动化贴装与防错装配,广泛用于批量生产的通信基站基带板、边缘计算网关等需高一致性组装的设备。 该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频(RF)场景,主要聚焦于高速、小间距、高可靠性的数字信号板级互连。