【未分类_FW-20-03-L-D-300-075-ES】封装/厂家_FW-20-03-L-D-300-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-300-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、直角插头（L型）、0.075"（1.905 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、电磁兼容性（EMC）和可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连；  
- 工业控制：PLC主控板与扩展I/O子板之间的抗干扰叠接；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的垂直堆叠与高频信号传输；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中功能板卡的快速插拔与屏蔽互联；  
- 嵌入式计算：边缘AI终端中CPU载板与AI加速子卡的低串扰连接。

ES屏蔽结构可有效抑制串扰与外部EMI，配合精密接触设计，支持高达数Gbps的差分信号传输（如USB 2.0、UART、SPI等），同时具备耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C ~ +125°C）及RoHS合规特性，适用于高振动、高可靠性场景。

产品参数图文手册常见问题