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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-300-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-300-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-300-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-300-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-300-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-300-065-A 是一款高密度、低剖面(Low Profile)、双排(2×10)、0.079"(2.00 mm)间距的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器等需多层PCB垂直堆叠的场景,实现信号与电源的高可靠性互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化叠层设计),常用于FPGA载板、AI边缘计算模块、图像处理子卡等需高速并行总线(如LVDS、MIPI)或中等速率接口(I²C、SPI、UART)的板间连接。 - 可插拔/模块化架构:因采用直插式(L型引脚)和3.00 mm(≈0.118")超低高度设计,便于实现“主控板+功能子板”的模块化部署,支持现场升级或维护更换,常见于通信基站基带单元、5G小基站、便携式雷达前端等。 - 严苛环境适应性应用:具备良好抗振动、耐插拔(≥50次)特性,配合镀金触点与宽温范围(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块及工业自动化现场控制器。 该型号不带屏蔽与锁扣结构,适用于中低EMI要求、注重成本与尺寸平衡的应用;若需更高信号完整性或防误插,需搭配对应导向框或选配屏蔽版本。