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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-275-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-275-075价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-275-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-275-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、直角插头(L型)、镀金触点、0.075"(1.905 mm)间距、2.75"(69.85 mm)堆叠高度,支持盲插与精准导向设计。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的中高端电子设备中,典型场景包括: - 通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可分离式堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需频繁插拔且抗振动的板级互连; - 测试测量仪器(ATE、示波器模块化架构)中不同功能子板之间的高稳定性垂直对接; - 航空航天与国防领域中加固型嵌入式系统(满足部分抗冲击、宽温运行需求)。 其275 mil(≈6.99 mm)标称堆叠高度兼顾机械刚性与PCB布局灵活性,D型(带定位柱与导向槽)结构提升插拔容差,适用于自动化组装及现场维护场景。不适用于高速串行协议(如PCIe 5.0或USB4),但可稳定支持LVDS、UART、SPI等中低速并行/串行总线。