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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-270-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(270系列)和3.0 mm间距,支持PCB垂直或夹层式紧凑互连。 - 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构(D后缀通常表示带接地屏蔽),适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号(如USB 2.0、UART、I²C、SPI总线),常见于FPGA载板与扩展子板、CPU核心板与IO子卡之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(额定≥500次),便于模块化设计与现场升级,广泛用于通信基站基带板互联、边缘计算网关的多板堆叠结构。 - 严苛环境适应性:通过无铅回流焊兼容设计及稳定接触力,适用于需承受一定振动或温度循环的车载信息终端、航空电子前段模块等工业级应用。 注:FW系列强调高可靠性与精密对准,20指2×10位双排结构,L表示长型接触区,D代表屏蔽型;实际应用需配合对应配对连接器(如TMM/TPM系列)使用。