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型号： FW-20-03-L-D-270-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-270-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-270-065-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-270-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-270-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-270-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-270-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直角插接（L型）、带屏蔽罩（D表示带接地屏蔽）、270Ω受控阻抗设计、65mm堆叠高度（即两板间垂直间距），卷带包装（TR）。

该型号专为高速、高可靠性板对板互连场景设计，典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板间的稳定叠接；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中多层电路板的高EMI抑制互连，保障信号完整性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能板与背板的精准对准与高频连接；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构及屏蔽设计，适用于机载航电模块堆叠。

其270Ω阻抗匹配与优化的端子几何结构，显著降低串扰与反射，满足高速差分对布线需求；而65mm堆叠高度兼顾机械稳定性与散热空间，适合中等高度模块化架构。不适用于大电流电源连接或频繁插拔的消费类场景。

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