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型号： FW-20-03-L-D-260-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-260-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-260-075价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-260-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-260-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对布局（配合Samtec的AcceleRate®兼容设计），适用于FPGA、ASIC、MPU与载板之间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps）数据链路，常见于通信基站基带板、AI加速卡子板互联；  
- 需要可靠插拔与抗振的环境：采用双触点梁式端子与自对准导向结构，适用于轨道交通、航空航天等对机械稳定性要求较高的板级互连；  
- 可维护性设计需求场合：作为可分离式叠接器，便于模块化设计与现场升级（如更换功能子板），广泛用于模块化服务器背板、边缘计算节点及定制化工控主板架构中。  
注：FW-20-03-L-D-260-075 具体参数为20位、3mm中心距、0.75mm超低堆叠高度（板间间距）、直角焊接、带极化键与屏蔽选项（依后缀而定），强调空间效率与信号完整性平衡。实际应用中需结合PCB叠层、阻抗控制及装配公差综合设计。

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