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- 型号： FW-20-03-L-D-258-075-EP-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-258-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-258-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-258-075-EP-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-258-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-258-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-258-075-EP-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、小间距、中等高度的垂直或背板式板对板互连场景。其典型应用包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中主控板与接口板间的信号与电源传输；医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中多层PCB模块化堆叠，要求低插拔力、良好抗振性及长期接触稳定性；以及车载ADAS域控制器中，用于连接处理器板与传感器采集板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（注：需确认具体EP-P后缀是否含车规认证）。该型号具备2.54 mm（100 mil）排距、3 mm叠高、镀金触点（EP表示环保镀层）、75 µin金厚，支持0.3 A/针信号传输及部分电源引脚，适用于-40℃~105℃工作环境。其L型焊盘设计和D型锁扣结构有助于提升SMT良率与抗侧向位移能力，适合自动化贴装与返修。不适用于高频（>500 MHz）高速差分信号或大电流（>2 A）主电源连接。
产品参数
图文手册
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