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型号： FW-20-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），250μm触点间距与150μm压配（Press-Fit）引脚设计兼顾高频性能与免焊接装配；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的模块化控制器中，实现主控板与I/O扩展板、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的稳固叠接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，满足低串扰、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，作为可更换功能子板的标准堆叠接口，支持快速部署与维护。

其“A-P”后缀表明采用镀金接触面（A）与压配（Press-Fit）端子（P），适用于无需回流焊的厚铜PCB或高可靠性场景；“L-D”表示长型直角封装与双排结构，“250-150”分别对应触点中心距（0.25mm）与压配引脚中心距（0.15mm），确保高密度与机械鲁棒性。整体适用于-40℃~105℃工业级温度范围。

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