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型号： FW-20-03-L-D-250-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-070价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号典型应用于需可靠垂直堆叠、中等信号完整性要求的嵌入式系统中，如：工业控制主板与扩展子卡之间的模块化连接；医疗设备中的可插拔功能模块（如影像采集板与主处理板）；测试测量仪器的多层载板架构；以及通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的短距（250 µm触点间距，7.0 mm堆叠高度）刚性对接。

其“L”表示直角（Right-Angle）或特定端子方向（依Samtec命名惯例，此处指Low-Profile垂直叠接），“D”代表双排（Dual-row），“250”为0.250 mm（250 µm）触点间距，“070”对应7.0 mm标称堆叠高度。支持高达数Gbps的差分信号传输（具体取决于实际布线与协议），具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于空间受限但需频繁维护或模块更换的场景。

不适用于高振动、高湿或强腐蚀性环境（无特殊密封），亦非为高频（>25 GHz）或大电流（单针＞1A）应用优化。典型终端领域包括自动化设备、便携式诊断终端、无人机飞控系统及教育开发平台等。

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