【未分类_FW-20-03-L-D-236-157】封装/厂家_FW-20-03-L-D-236-157中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-236-157

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-236-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-236-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-236-157价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-236-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-236-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-236-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-236-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（236 mil ≈ 6.0 mm总高，157 mil ≈ 4.0 mm接触长度）和2.54 mm间距，支持双排直插或垂直叠接；  
- 可拆卸/可升级子板设计：用于CPU载板与FPGA扩展板、传感器子卡、通信模块（如PCIe/USB桥接卡）之间的可靠互连，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振性；  
- 需要信号完整性保障的中速应用：支持最高达1 Gbps差分信号传输（非高速SerDes），适用于UART、SPI、I²C、GPIO及并行总线等中低速数字接口；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（30 µin）与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗腐蚀性，适用于宽温工作（–55°C 至 +125°C）及长期稳定运行场景。  
该型号不适用于高频射频或高速串行协议（如PCIe Gen4+、USB 3.2），但凭借高机械精度、自对准结构及坚固锁扣设计，在工业、航空航天、汽车电子（非动力域）的模块化架构中广泛应用。

产品参数图文手册常见问题