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- 型号： FW-20-03-L-D-235-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-235-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如20位、3mm堆叠高度、直角插拔、2.00mm间距、带接地屏蔽及100Ω差分阻抗优化）表明其面向高速数字应用。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议）； - 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的可靠垂直互连，兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性； - 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板与功能子板（如运动控制、IO扩展）间提供稳固、抗振的板对板连接； - 医疗成像设备：满足高可靠性与EMI抑制要求，在CT/MRI信号处理板级互联中保障数据精度； - 测试测量仪器：模块化架构中实现可更换功能板的快速堆叠与高频信号路由（≤16 Gbps/lane）。 该型号采用镀金触点、自对准结构及增强接地设计，适用于需兼顾高速、小体积、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定性的严苛场景。
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