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型号： FW-20-03-L-D-235-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-235-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-235-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-235-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-235-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-235-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-L-D-235-075-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数（如2.00 mm间距、20位、0.75 mm超薄堆叠高度、带锁扣与屏蔽设计）表明其适用于对空间、信号完整性及抗干扰能力要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，用于FPGA/ASIC与夹层卡间的短距高速差分对传输（支持高达28+ Gbps PAM4）。  
• 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC模块化扩展接口，依赖其0.75 mm超薄堆叠和高插拔寿命（≥500次），满足频繁维护与小型化需求。  
• 航空航天与国防嵌入式系统：航电模块、相控阵雷达子板叠接，得益于其符合RoHS/无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI屏蔽（D系列带金属罩）特性。  
• 高性能计算边缘设备：AI加速卡与载板间的垂直互连，利用其精确引脚定位（±0.05 mm）与低串扰结构保障信号完整性。

该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/触点）或恶劣环境直暴露场景（如户外防水），需配合PCB沉板设计与推荐压接工艺使用。

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