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型号： FW-20-03-L-D-225-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-225-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-225-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合Micro-Fit/High-Speed叠接特性）。该型号中“20”表示20位（2×10双排），“03”指3.0mm板间堆叠高度，“L”为直角插头，“D”表示双排针/插座配置，“225-075”分别代表信号引脚间距0.225英寸（5.715mm）与接地/电源引脚间距0.075英寸（1.905mm）的混合间距设计，“A-P”通常指镀金触点与压接式PCB安装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主基板之间的短距高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 工业自动化控制器中功能板（如运动控制、IO采集）与主控板的紧凑型垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的可靠、可插拔互连，兼顾EMI抑制与空间限制；  
- 测试测量仪器中需要频繁拆装的信号调理板与主处理板接口，利用其高插拔寿命（≥500次）及稳定接触阻抗。

该连接器强调信号完整性、抗振性与0.8mm超薄轮廓（含焊盘），适用于对厚度敏感、需高可靠性且兼顾中等速率（≤10 Gbps）数据传输的嵌入式系统。

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