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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-L-D-225-065-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用直角(L型)、双排、20位设计,触点间距0.050"(1.27 mm),总高6.5 mm(065即0.065" = 1.65 mm针长 + 基座高度,实际堆叠高度约22.5 mm),带接地屏蔽与增强信号完整性结构(如D系列特有的差分对优化和EMI抑制设计)。 该连接器典型应用于对空间、信号速率及可靠性要求严苛的嵌入式与高端电子系统中,例如: - 工业自动化控制器的多层载板互连(如CPU主板与FPGA扩展子板之间的高速并行/低速控制信号传输); - 医疗成像设备(如便携式超声主机内主控板与传感器接口板的紧凑堆叠); - 通信设备中的基带与射频模块间板级互联(支持高达数Gbps的SerDes或LVDS信号,得益于其低串扰和阻抗控制设计); - 航空航天与军工领域的小型化航电模块(满足抗振、宽温、高可靠性需求)。 其225(0.225" = 5.72 mm)中心距与65(0.065" = 1.65 mm)接触长度,兼顾插拔力稳定性与PCB空间限制;A后缀表示标准镀金触点(Au 30 µin),适用于频繁插拔场景。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿/腐蚀性气体)——需配合外壳或三防涂层使用。