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型号： FW-20-03-L-D-218-075-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-218-075-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-218-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-218-075-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-218-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-218-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-218-075-ES-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜控制器）、5G小基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计（间距0.8 mm，20位双排），适用于FPGA、ASIC、SoC等处理器与载板或扩展板间的中短距（≤75 mm堆叠高度）、中速率（可达数Gbps）信号连接，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）、直角插拔结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，适用于需频繁拆装调试或抗干扰严苛的测试仪器、航空电子子模块；  
- 空间受限的叠层架构：0.75 mm超薄端子+21.8 mm总长+3.0 mm超低安装高度，适配多层PCB堆叠（如CPU模组+内存子板+电源管理板），常见于边缘AI计算盒、车载ADAS域控制器等。  
该型号带卷带包装（-TR），便于SMT自动化生产，广泛用于对可靠性、密度与电磁兼容性有综合要求的高端电子装备中。

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