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型号： FW-20-03-L-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面、双排直插式叠接器）。该型号关键参数：20位（2×10）、直角/垂直插拔（L型）、0.8 mm间距、总长21.5 mm、额定电流约0.5 A/线、工作温度-55℃~+125℃，带极化结构与可靠锁扣机制。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片载板与子卡之间的紧凑型互连，支持高达16 Gbps差分信号传输（需匹配阻抗设计）；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声仪、PLC模块化IO扩展板）中实现主板与功能子板的稳固、可插拔堆叠连接；  
3. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体认证等级），用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板间的耐振、高可靠性连接；  
4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的标准叠接接口，便于快速更换被测电路板（DUT），提升产线测试效率。

其215–160后缀通常表示特定接触件镀层（如金厚160μ″）、绝缘材料（如LCP）及RoHS合规版本，适用于对信号完整性、插拔寿命（≥500次）和长期稳定性有严苛要求的场景。实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南（如阻抗控制、焊盘尺寸、邻近空腔设计）以保障性能。

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