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型号： FW-20-03-L-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-120价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“20”表示20位（10对差分信号）、“03”指3.0 mm堆叠高度，“L”代表直角插板式（Low-Profile, Vertical或Right-Angle依具体变体而定）、“D”为双排针脚、“215”对应0.215英寸（≈5.46 mm）PCB中心距（或特定间距组合）、“120”通常表示12.0 mm总长度（需以官方规格书为准）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板互联）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如运动控制、IO采集）的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温及EMI抑制要求）；  
- 5G基站射频前端与基带板之间的高速串行链路（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4应用，取决于实际选型版本）。

其镀金触点、精密导向结构及优化的阻抗控制（接近100Ω差分），确保在高频下稳定传输，适用于PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x及JESD204B/C等协议。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB叠层设计使用，以发挥最佳性能。

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