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型号： FW-20-03-L-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位（2×10双排）、直插式、带锁扣（L型锁紧结构）、镀金触点、间距0.079"（2.00 mm），总高10.0 mm（含215 mil = 5.46 mm堆叠高度适配），采用耐高温LCP绝缘体与磷青铜端子，支持100次插拔及RoHS合规。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗便携设备、无人机飞控模块中，用于主控板与扩展板/传感器板之间的可靠垂直互连；  
- 高速但非射频的数字信号传输：支持最高达1 Gbps的单端信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于FPGA载板与IO子卡、AI边缘计算模组间的中短距（≤10 cm）板间通信；  
- 空间受限的可维护设计：其低侧高（10 mm）与正向插拔+机械锁扣结构，便于在狭小机箱内实现快速拆装与抗振动固定，常见于模块化工控PLC底板、测试治具转接板等；  
- 需兼顾成本与可靠性的量产设备：相比浮动式或压接式方案，该叠接器无需PCB沉板或特殊压接设备，简化组装工艺，广泛用于消费电子主板升级接口、车载信息娱乐系统（IVI）的分板互联等场景。  

注：不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0）或大电流电源分配，建议搭配Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列用于更高性能需求。

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