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  • 型号: FW-20-03-L-D-210-155
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-210-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-210-155价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-210-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-210-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-210-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-210-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但参数符合FW系列特征)。该型号为20位、双排、直插式(L型)、带接地屏蔽与差分对优化结构,触点间距0.8 mm,叠接高度21.0 mm(标称),配接深度15.5 mm,采用镀金接触面与LCP绝缘材料,支持高速信号传输(可达数Gbps/通道)及高可靠性机械锁合。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,满足严苛的信号完整性与EMI抑制要求;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔堆叠;  
- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的高可靠性对接,兼顾抗振动与长期插拔寿命(≥500次);  
- 边缘AI计算模组:在AI加速卡与载板之间提供高带宽、低延迟的接口,支持PCIe Gen3/Gen4或SerDes链路。  

其D型(Dual-Contact)设计增强接触可靠性,155系列尾部结构便于SMT贴装与底部空间利用,适用于对厚度敏感、需频繁维护或高振动环境的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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