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型号： FW-20-03-L-D-141-174
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-141-174由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-141-174价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-141-174封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-141-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-141-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-141-174 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（141系列为1.41 mm，174系列为1.74 mm，此处型号含双高度标识，实际为可选配对组合），支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该系列支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型）接触结构与宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适用于需频繁插拔或严苛环境的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等。  
- 异构集成平台：常用于将处理器子板、存储子板或传感器子板与主控载板高效叠接，在不增加横向面积前提下提升功能集成度。  

注：型号中“20-03”表示2×20位（共40芯）、“L”指垂直插接方向、“D”代表双排错位布局以改善信号完整性，“141-174”通常表示配对使用时的上下板高度组合（如1.41 mm公座 + 1.74 mm母座），确保精准对接与抗振性。实际应用需结合Samtec官方规格书进行机械公差与电气匹配验证。

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