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型号： FW-20-03-L-D-122-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-122-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-122-085价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-122-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-122-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-122-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-L-D-122-085 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下保持稳定接触；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8 mm间距、12.2 mm堆叠高度（122）及8.5 mm装配高度（085），在空间受限的多层PCB架构中实现高引脚数（40位）、低插入力的垂直对接；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）：作为模块与底板间的标准化接口，支持热插拔兼容设计（L型锁扣结构），便于现场升级与维护；  
- 航空航天与国防电子：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD-202测试认证，适用于机载航电、雷达信号处理等高可靠性场景。  
该连接器采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体，兼顾高频性能（支持≥5 Gbps数据速率）与机械耐久性（≥500次插拔），适用于需高密度、低矮化、可重复装配的板级互连场合。

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