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型号： FW-20-03-L-D-099-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-099-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-099-150价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-099-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-099-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-099-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-099-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于布局与信号完整性设计），常用于FPGA载板、AI加速模块、通信基带板等需高带宽板间传输的场景；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，即垂直+水平混合安装）和双排20位（2×10）结构，便于模块化设计，如CPU子卡与母板之间的可靠对接；  
- 高可靠性环境：镀金触点（150μ″金厚）、耐高温材料（符合RoHS/REACH）及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备（非关键航电）及严苛工业现场；  
- 研发与原型验证：0.8 mm间距、99 mil（≈2.51 mm）堆叠高度，兼顾信号完整性与装配容差，广泛用于开发评估板（EVB）、参考设计平台中快速构建多层互连。  

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与阻抗控制要求。

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