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型号： FW-20-03-H-D-260-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-H-D-260-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-H-D-260-075-P价格参考。SAMTECFW-20-03-H-D-260-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-H-D-260-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-H-D-260-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-H-D-260-075-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显式品牌标识，但该型号为Samtec标准产品）设计。其关键参数表明：20位、直角插头（H=高位）、双排、间距0.075"（1.905 mm），配接高度260 mil（≈6.6 mm），带金手指镀层与压接式接触结构。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统——用于FPGA、ASIC或SoC载板与子卡（如AI加速模块、高速采集板）之间的垂直/堆叠互连，满足小间距、高引脚数需求；  
2. 工业控制与医疗设备主板扩展——在空间受限的紧凑型机箱内实现多层PCB可靠叠接，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0等中速总线；  
3. 测试与原型开发平台——因具备良好插拔寿命（≥500次）和稳定接触阻抗，常用于可重构测试夹具、评估套件中的模块化接口，便于快速更换功能板卡；  
4. 通信设备背板过渡——作为中间层连接器，在射频前端板与基带处理板之间提供机械稳固、低串扰的板间互联，适用于5G小基站等场景。

需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4+或SerDes ≥16 Gbps），亦非防水/耐高温工业级封装，建议在常温洁净环境下使用，并配合规范压接工艺安装。

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