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型号： FW-20-03-G-D-313-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-313-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-313-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-313-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-313-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-313-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-313-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高性能信号传输设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的垂直互连，支持差分对优化布局，满足 PCIe Gen4/Gen5 或 28 Gbps+ 信号完整性要求；  
- AI 加速与高性能计算（HPC）：用于 GPU/CPU 加速卡与载板之间的堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据通路；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI视觉终端中，提供可靠、可插拔的双板垂直互联方案；  
- 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、评估套件中的可更换叠接接口，便于模块化升级与功能扩展。  

该型号带“EP-A”后缀，表示带接地屏蔽罩（Electrostatic Shielding with EMI Gasket）和增强型镀层（如镍钯金），显著提升抗干扰能力与插拔寿命（≥500次）；0.75mm 超细间距、31.3mm 总高、20位双排结构，兼顾高密度与机械稳定性。适用于-40°C~105°C宽温环境，符合 RoHS 及无卤要求，广泛用于对可靠性、EMI 和小型化有严苛要求的高端电子系统。

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