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型号： FW-20-03-G-D-307-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-307-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-307-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-307-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-307-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-307-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-307-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（307系列）和2.00 mm间距，支持双排直插/弯插结构，实现PCB垂直或夹层式高效互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触设计与接地结构（G表示带接地屏蔽），配合65 A级镀金触点（065代表0.65μm金厚），适用于中速数据链路（如UART、I²C、SPI、部分LVDS），满足信号完整性及插拔寿命（≥500次）要求。  
- 可维护性与模块化设计：常用于需现场升级或分板制造的设备中，例如通信基站基带板与射频子卡间的可分离接口、边缘AI加速卡与主控板的堆叠连接，便于维修更换。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非安全关键路径）等对可靠性有要求的场景。  

注：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.0以上）、大功率供电或振动剧烈的主动力系统，选型时需结合具体信号类型、电流需求及机械约束综合评估。

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