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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等,实现两块PCB平行堆叠、垂直对接,节省横向布局空间; 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB、PCIe、LVDS),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接; 3. 可插拔/可维护架构:因采用直插式(non-ZIF)、带导柱与防误插设计,便于模块化设计,广泛用于通信基站基带板与射频板、边缘计算网关的多层板堆叠; 4. 严苛环境适应性应用:镀金触点(G表示Gold flash)、宽温特性及良好抗振性能,使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需高可靠性连接的场景。 该型号参数含20位、3mm间距、0.3mm接触高度、6.5mm总叠高(300-065中“065”代表0.65mm排距×10,即6.5mm),兼顾机械稳定性与信号完整性,是中小间距、中等叠高需求下的主流选择。