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型号： FW-20-03-G-D-288-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-288-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-288-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-288-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-288-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-288-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-288-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数与稳定互连的场景，如5G小基站基带板、光模块载板、边缘AI计算模组等。

2. 多层PCB垂直堆叠：支持双排、20位（2×10）、65 µm金手指接触、带防误插导向结构及6.5 mm堆叠高度，常用于主控板与扩展子板、FPGA载板与I/O夹层板之间的垂直互连。

3. 工业与医疗嵌入式系统：具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率），满足工业PLC模块化设计、便携式医疗成像设备中主板与传感器板间的可靠连接需求。

4. 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于ADAS域控制器中计算单元与接口板的板间互联（需配合屏蔽罩或系统级EMC设计）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带自对准引导槽与焊接端子，便于自动化装配；“A-P”后缀表示标准压接公头（Male Header）配对应母座，适用于需要频繁维护或模块更换的系统架构。

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