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型号： FW-20-03-G-D-275-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-275-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-275-078价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-275-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-275-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-275-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-275-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构、标称叠高275 mil（≈6.99 mm），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），并采用直角焊盘（D型）与0.078"（≈1.98 mm）PCB厚度适配。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的中高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制系统的多层背板堆叠（PLC主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中高可靠性、低串扰的信号/电源混合传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块板间互连（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求）。  

其接地屏蔽结构可有效抑制高频噪声与串扰，适用于高达数Gbps的差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）或敏感模拟信号传输；低插入力与精准导向设计便于自动化贴装与维护。不适用于大电流供电主通路，主要承担高速数据、控制及低功率信号互联任务。

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