【未分类_FW-20-03-G-D-267-075-ES-A】封装/厂家_FW-20-03-G-D-267-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-267-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-267-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-267-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-267-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-267-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-267-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-267-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-267-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列（FW 系列）。该型号专为高密度、高速信号传输设计，具有 20 对差分信号通道（即40针）、0.8 mm间距、75 Ω 阻抗匹配，支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）的数据速率，并具备优异的串扰抑制与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的互连；  
• 人工智能/加速计算系统——AI加速卡（如GPU/FPGA夹层卡）与主机板之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
• 测试测量仪器——高端示波器、协议分析仪中可更换功能模块的紧凑型高速接口；  
• 航空航天与军工电子——对尺寸、振动耐受性及EMI性能要求严苛的嵌入式板级互连方案（ES后缀代表Enhanced Shielding，提供全屏蔽结构，显著提升抗干扰能力）；  
• 医疗成像设备——如CT/MRI信号处理板与传感器板之间需高可靠性、小体积、高速数据传输的场合。

其“-D”表示直角插接、“-267”指上板公针高度2.67 mm、“-075”指下板母座高度0.75 mm，实现超薄叠高（总叠高约3.42 mm），适合空间受限的紧凑型系统集成。

产品参数图文手册常见问题